九牛网金连接终止IPO

　　近日，因浙江金连接科技股份有限公司（简称“金连接”）及其保荐人长江证券承销保荐有限公司申请撤回发行上市申请文件，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上海证券交易所决定终止对金连接首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

　　公开资料显示，金连接是一家微细精密零件提供商，目前主要为Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节。此外，公司称其亦积极拓展业务边界，战略性布局医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件，持续丰富自身产品矩阵。

　　招股书显示，金连接此前拟募资10.26亿元，实际募集资金扣除发行费用后将投资于“半导体芯片检测用探针零件扩产项目”“医疗器械精密零件制造基地建设项目”“研发中心升级项目”和“补充流动资金”。

　　财务数据方面，招股书显示，2023年至2025年，金连接各期营业收入分别为9125.36万元、15815.29万元和27628.15万元。其中，芯片测试探针零件的销售收入分别为6583.11万元、12112.76万元和22385.63万元，占当期主营业务收入的比例分别为77.74%、85.56%和92.14%。

　　利润方面，同期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-475.75万元、524.12万元、5868.82万元；扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为-990.09万元、-21.18万元和5147.13万元。

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